Соединения припоя дизайна монтажной платы PCB слишком плотны, легко причинить паять и утечку незатухающей волны между соединениями припоя. Последователи небольшая серия умных изготовителей монтажной платы для того чтобы проанализировать решение чрезмерно плотных соединений припоя в дизайне монтажной платы PCB.
Анализ решений дизайна монтажной платы PCB для чрезмерно плотных соединений припоя
Анализ: Эта доска имеет много вставляемых компонентов и относительно плотна. Потому что дистанционирование между соединениями припоя 0.3-0.5mm, легко причинить непрерывную сварку, и в то же время, должную к низкому качеству потока, большое количество утечки электричества происходит в дождливой погоде на юге.
Противосредства: Увеличьте дистанционирование между соединениями припоя и добавьте масло маски припоя в середине. Строго качество потока контроля.
Мысль: Конструируя более плотную монтажную плату PCB, попробуйте сделать ее более плотной в небольшой области, и раскройте место которое можно раскрыть как можно больше. Например, хотя безопасное дистанционирование монтажной платы PCB 0.3MM, место где 0.6MM можно достигнуть должны быть увеличены к больше чем 0,6 как можно больше, так как вероятность проблем значительно будет уменьшена.
