Прежде чем пришествие плат с печатным монтажом, соединения между электронными блоками зависело от непосредственного отношения проводов для того чтобы сформировать полную цепь. В современных временах, монтажная плата только существует как эффективный экспириментально инструмент, и плата с печатным монтажом была абсолютной господствующей позицией в электронной промышленности.
В начале XX века, упростить продукцию электронных машин, уменьшить проводку между электронными частями, и уменьшить цен производства, людей начал изучать метод замены проводки путем печать. В прошлых 3 десятилетиях, инженеры непрерывно предлагали добавить проводников металла на изолируя субстратах для связывать проволокой. Самое успешное находилось в 1925, когда Чарльз Ducas картин напечатанной цепи Соединенных Штатов на изолируя субстратах, и после этого успешно установленных проводниках для проводки путем гальванизировать.
До 1936, технология фольги Пол Eisler австрийца (Пол Eisler) опубликованная в Великобритании, он не использует плату с печатным монтажом в приборе радио; в Японии, Miyamoto Kisuke использовало брызг-прикрепленный связывая проволокой метод «ночь огня». Меньше) метода силы дуя связывающ проволокой метод (номер 119384 патента) «успешно приложенный для патента. Среди 2, метод Пол Eisler самые подобные сегодняшним платам с печатным монтажом. Этот метод вызван вычитанием, которое извлекает ненужные металлы; пока метод Чарльза Ducas и Miyamoto Kisuke добавлять только необходимые компоненты. линия, вызвала аддитивный метод. Даже так, должный к высокому тепловыделению электронных блоков в это время, субстраты 2 были трудны для того чтобы использовать совместно, настолько было никакое официальное практическое применение, но оно также сделало технологией напечатанной цепи шаг дальше.
Развитие монтажных плат:
В прошлых 10 летах, обрабатывающая промышленность платы с печатным монтажом моей страны (платы с печатным монтажом, PCB) превращалась быстро, и свои значение суммарного производства и суммарное производство имеют и выстроенное в ряд первое в мире. Должный к быстрому развитию электронных продуктов, ожесточенная ценовая конкуренция изменяла структуру схемы поставок. Китай имеет оба промышленные преимущества распределения, цены и рынка, и был самым важным основанием продукции платы с печатным монтажом в мире.
Платы с печатным монтажом превращались от однослойного к двухсторонним монтажным платам монтажных плат, PCB разнослоистым и гибким доскам, и постоянн превращаются в направлении высокой точности, высокой плотности и высокой надежности. Непрерывное сжимать размер, уменьшение цены, и улучшать представление сделают плату с печатным монтажом все еще поддерживать сильную витальность в развитии электронных продуктов в будущем.
В будущем, направление развития технологии изготовления платы с печатным монтажом превратиться в направлении высокой плотности, высокой точности, небольшой апертуры, тонкого провода, небольшого тангажа, высокой формы надежности, разнослоистых, высокоскоростных передачи, облегченных и тонких.
