Алюминиевая сторона 1 монтажной платы СИД субстрата одиночная - толщина меди 2oz подгоняла
-
Высокий свет
Алюминиевая монтажная плата СИД субстрата
,Монтажная плата 2oz СИД
,Монтажная плата СИД HASL-F
-
ИмяДоска PCB
-
Маска припояБелый
-
Шелковая ширмаЧерный или красный
-
Поверхностные методыHASL-F
-
Максимальный размер панели32" ×20» (800mm×508mm)
-
Отсчет слоя2~18
-
Медная толщина1-2oz
-
Основное веществоАлюминиевый
-
Место происхожденияКитай
-
Фирменное наименованиеSenYan
-
СертификацияISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
-
Номер моделиSY-LS1010
-
Количество мин заказа1pcs
-
ЦенаNegotiate
-
Упаковывая деталиPCB: Упаковка вакуума/PCBA: Упаковка ESD
-
Время доставки1-30Days
-
Условия оплатыL/C, D/A, D/P, T/T
-
Поставка способности100000pcs
Алюминиевая сторона 1 монтажной платы СИД субстрата одиночная - толщина меди 2oz подгоняла
Сторона приведенная монтажной платы одиночная может быть подгонянным алюминиевым приведенным субстратом
Senyan предприятие hightech принималось за обработку электронного собрания pcba OEM/ODM, со сверх 10 многолетний опыт, главным образом сфокусированный на одном обслуживании стопа включая изготовление pcb, поиск электронных блоков, функциональный тест собрания pcba и собрание конечного продукта. Мы предпринимаем различные поля электронных pcb/производства pcba от умной домашней системы, бытовой электроники, электроники корабля, сообщения, промышленного контроля, медицинского, безопасности. Мы совершаем к строгой системе управления под ISO9001 и Rohs.Welcome для того чтобы навестить мы.
Многолетний опыт 10
Примите Stardard: IPC III, военный, автомобильный, Medcial, мы предлагаем вас расширили возможности PCB: Твердый PCB, гибкий, Тверд-гибкий трубопровод, доска HDI, высокий PCB TG
PCB прототипа до 48 слоев
Доска PCB изготовления до 48 слоев, сырье: Fr4, Rogers, Arlon, тефлон, Taconic, Nelco, Isola, керамическое, ядр металла.
Процесс поверхности PCB поддержки: HASL-LF, ENIG, покрывая золото, олово погружения, серебр погружения, ENIPIG, OSP.
Наши обслуживания производства контракта PCB&PCBA включая ниже:
v быстрое изготовление PCB (твердый pcb, pcb гибкого трубопровода и pcb тверд-гибкого трубопровода от 1-24 слоев)
v обслуживания поиска электронных блоков
v обслуживания собрания PCBA: SMT, ПОГРУЖЕНИЕ, BGA…
v собрание провода preparation&cable
v делать восковки
v обслуживание обратного проектирования
|
Возможность производства SMT
|
|||
|
Деталь
|
Изготовляя возможность в процессе
|
Производственный прочесс
|
|
|
Размер продукции (минута/Макс)
|
50×50mm/500×500mm
|
|
|
|
Толщина доски продукции
|
0,2 | 4mm
|
|
|
|
Печать затира припоя
|
Метод поддержки
|
|
Приспособление магнетизма, платформа vacuo
|
|
|
|
Вставляющ вверх vacuo, зажимая на обеих сторонах, гибкий зажимать с листом, гибкий зажимать с толстой доской
|
|
|
Метод чистки печати затира припоя
|
|
Сухое method+ моча метод method+ Vacuo
|
|
|
Точность печатания
|
±0.025mm
|
|
|
|
SPI
|
Повторенная точность тома
|
<1>
|
|
|
Устанавливать компонент
|
Размер компонентов
|
соединитель 0603 (вариант) L75mm
|
|
|
Тангаж
|
0.15mm
|
|
|
|
Повторенная точность
|
±0.01mm
|
|
|
|
AOI
|
Размер FOV
|
61×45mm
|
|
|
Скорость теста
|
² /Sec 9150mm
|
|
|
|
рентгеновский снимок 3D
|
Shootingangle
|
0-45
|
|
|
Твердая возможность RPCB изготовляя
|
||
|
Деталь
|
RPCB
|
HDI
|
|
минимальная ширина линии/linespacing
|
3MIL/3MIL (0.075mm)
|
2MIL/2MIL (0.05MM)
|
|
минимальный диаметр отверстия
|
6MIL (0.15MM)
|
6MIL (0.15MM)
|
|
минимальный припой сопротивляться раскрыть (односторонний)
|
1.5MIL (0.0375MM)
|
1.2MIL (0.03MM)
|
|
минимальный припой сопротивляется мосту
|
3MIL (0.075MM)
|
2.2MIL (0.055MM)
|
|
максимальный коэффициент сжатия (диаметр толщины/отверстия)
|
10:1
|
8:1
|
|
точность управлением импеданса
|
+/--8%
|
+/--8%
|
|
законченная толщина
|
0.3-3.2MM
|
0.2-3.2MM
|
|
максимальный размер доски
|
630MM*620MM
|
620MM*544MM
|
|
максимум закончил медную толщину
|
6OZ (210UM)
|
2OZ (70UM)
|
|
минимальная толщина доски
|
6MIL (0.15MM)
|
3MIL (0.076MM)
|
|
максимальный слой
|
层 14
|
层 12
|
|
Поверхностное покрытие
|
HASL-LF, OSP, золото погружения, олово погружения, погружение Ag
|
Золото погружения, OSP, золото selectiveimmersion,
печать углерода
|
|
Минута/максимальный размер отверстия лазера
|
/
|
3MIL/9.8MIL
|
|
допуск размера отверстия лазера
|
/
|
10%
|
Клиент: Вы фабрика?
Senyan: да, мы профессиональная фабрика изготовителя продуктов бытовой электроники. Мы вы для посещения нашей фабрики.
Клиент: Что ваши условия цены?
Senyan: Нормально ОБМАНЫВАЙТЕ (франко-борт судна), CIF (страхование цены и перевозка), Бывший-работа.
Клиент: которые условия оплаты вы признаваете?
Senyan: мы обычно признаваем следующие условия T/T оплаты, западное соединение, грамм денег, PayPal, и если более большое количество, мы также для того чтобы принять L/C и так далее. вы можете также сказать нам о вашем пути оплаты!
Клиент: Можете вы произвести товары как дизайн клиента?
Senyan: Добро пожаловать для отправки нами дизайна или образца, мы будем высчитали цену и цену единицы продукци для вас как можно скорее.
Клиент: Что ваше MOQ. И сколько времени срок поставки?
Senyan: Наше MOQ 1pcs, мы обычно имеет в запасе если количество не больше чем 3000pcs, то если вы приказываете над 3000pcs, то нам нужно дни работы подготовить товары, поэтому она значит когда получил ваш депозит мы можем поставить товары к вам в 7days.
Клиент: Как о пакете продуктов?
Senyan: Гибкий пакет согласно специфическим требованиям клиентов.
Добро пожаловать для посещения Senyan. Пожалуйста чувствуйте, что свободно связаться мы.
Наши продукты продаются по всему миру, поэтому вы можете быть уверены в том, что производятся наши продукты в целом.